来源 :新浪财经2026-05-24
来源：新浪证券-红岸工作室
5月24日消息，国家知识产权局信息显示，天通控股股份有限公司申请一项名为“一种宽温低损耗锰锌铁氧体材料及其制备方法与应用”的专利，授权公告号CN121698648B，授权公告日为2026年5月22日。申请公布号为CN121698648A，申请号为CN202610201905.8，申请公布日期为2026年5月22日，申请日期为2026年2月12日，发明人师银来、王鸿健、陈伟、韩晓平、金辉，分类号C04B35/26、C04B35/628、H01F1/01。
专利摘要显示，本发明涉及锰锌铁氧体材料技术领域，提供了一种宽温低损耗锰锌铁氧体材料及其制备方法与应用。所述锰锌铁氧体材料以Fe2O3、ZnO和MnO为主成分，辅助成分包括Fe3O4@SiO2磁性纳米颗粒、CaO、Co2O3、ZrO2、TiO2、V2O5。所述制备方法采用卧式砂磨机进行砂磨混合，通过正硅酸乙酯水解制备Fe3O4@SiO2磁性纳米颗粒，并在烧结降温阶段根据材料居里温度合理设置保温处理工序，有效促进了晶粒的均匀生长、晶界电阻率的提升及材料内应力的降低，从而实现损耗的降低，制备得到的宽温低损耗锰锌铁氧体材料可应用于工作频率为200?500kHz的场景。
天通股份成立于1999年2月10日，于2001年1月18日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于浙江省。它是国内领先的电子材料及高端装备制造商，产品技术优势明显，产业布局完善。
天通股份主营业务为电子材料（包含磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等晶体材料）以及高端装备（包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备）的研发、制造和销售。公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，所属概念板块有无线充电、长三角一体化、毫米波雷达。
2025年，天通股份营业收入32.01亿元，在行业35家公司中排名第6，高于行业平均数19.23亿元和中位数15.04亿元，但与第一名西陇科学的73.31亿元、第二名国瓷材料的45.83亿元有差距。主营业务中，电子材料制造27.73亿元，占比86.80%；专用装备制造及安装2.61亿元，占比8.16%；材料销售及其他1.61亿元，占比5.03%。净利润方面，2025年为- 1.88亿元，在行业中排名第35，远低于行业平均数1.8亿元和中位数1.23亿元，与第一名鼎龙股份的7.96亿元、第二名安集科技的7.84亿元差距较大。
天通控股股份有限公司近期专利情况如下：
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