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天通股份(600330)内幕信息披露

 
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天通股份(600330)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101天通股份(600330.SH)：产品不涉及机器人减速器方面2023-09-11
102公司问答丨天通股份：上半年利润下降主要是蓝宝石材料销售价格下降2023-09-11
103天通股份：公司产品不涉及机器人减速器方面2023-09-11
104天通股份：公司没有流化床法颗粒硅方面的能力或者技术储备2023-09-11
105天通股份：公司生产经营和产品开发正常2023-09-11
106天通股份：铌酸锂晶体被广泛应用于高性能滤波器、电光器件、全息存储等方面2023-09-11
107【风口解读】天通股份参股公司成都八九九在新三板挂牌，公司上半年净利降超2成2023-09-04
108天通股份(600330.SH)参股公司成都八九九获准在新三板挂牌2023-09-04
109天通股份：参股公司成都八九九获准在新三板挂牌，公司持股26.41%2023-09-04
110天通股份：目前光通信领域800G已开始使用铌酸锂材料制作的器件2023-09-01
111天通股份：技术创新引领成长 多产品线取得显著进展2023-08-18
112蓝宝石晶体材料收入下降，天通股份上半年营收同比下降6.47%2023-08-17
113天通股份2023年上半年净利1.87亿 同比减少26.37%2023-08-17
114天通股份：8月16日召开董事会会议2023-08-17
115天通股份(600330.SH)发布上半年业绩，净利润1.87亿元，同比下降26.37%2023-08-17
116天通股份：上半年净利润同比下降26.37%2023-08-17
117天通股份(600330.SH)：数据中心相关业务占磁芯材料收入比较大，但在公司整体营收中占比小2023-08-15
118天通股份：数据中心相关业务在公司整体营收中占比小2023-08-15
119天通股份：公司产品有应用到数据中心，比如公司配合的UPS、服务器电源等2023-08-15
120天通股份：汽车无线充电相关产品在公司整体营收中占比小2023-08-15
121公司问答丨天通股份：公司产品不涉及超导或核聚变2023-08-14
122天通股份：公司目前未实施股票回购2023-08-14
123天通股份：公司不涉及光伏电池组材料2023-08-14
124天通股份：公司产品不涉及核磁共振设备中的超强磁铁2023-08-14
125天通股份：浙江海芯微半导体科技有限公司是天通股份的控股股东天通高新集团有限公司参股的企业2023-08-14
126天通股份：海宁市经济发展投资公司与公司不存在关联关系2023-08-14
127天通股份：公司在浙江海宁和宁夏银川建立了蓝宝石产业基地2023-08-14
128天通股份：天通吉成机器技术获评2021年度浙江省“专精特新”中小企业2023-08-14
129天通股份：公司不涉及超导2023-08-14
130天通股份：项目中有涵盖智能制造和机器人2023-08-01
131天通股份：公司相关专利目前的法律状态是发明公开阶段2023-08-01
132天通股份：公司没有集成电路产业的倒角机产品2023-08-01
133天通股份：TDG智慧工厂项目中有涵盖智能制造和机器人2023-08-01
134天通股份：公司生产经营不涉及您所提及的金属元素2023-08-01
135天通股份：公司没有含锗或镓元素的产品2023-08-01
136天通股份：公司不涉及永磁材料2023-08-01
137天通股份：天通新环境技术有限公司的圆盘干燥机是属于固废处理行业污泥处理处置用的设备2023-08-01
138天通股份：我司具备直接对应车载客户订单的能力2023-08-01
139天通股份：公司不涉及存储芯片，HBM等产业链相关产品2023-08-01
140天通股份：公司有配合新能源汽车换电站的产品和技术2023-08-01
141股民提问天通股份：公司是否有布局面向射频器产品的材料研发?2023-07-24
142爱矽获得数亿人民币A轮融资，投资方 金通资本，天通股份，新芯资产2023-07-24
1437月11日 14:56分 天通股份（600330）股价快速拉升2023-07-11
144天通股份(600330.SH)：公司生产的铌酸锂单晶材料是薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料2023-07-10
145天通股份：公司拟投资上海新硅聚合半导体有限公司2000万元人民币2023-07-10
146天通股份：公司经营正常2023-07-10
147天通股份(600330.SH)：公司已经掌握了大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术2023-07-10
148天通股份：天通优能科技有限公司的液冷储能系统集成目前都已经到了A样阶段的接近A样的测试2023-07-10
149天通股份：第三代半导体化合物碳化硅衬底材料目前还处于研发阶段，尚未形成销售2023-07-10
150天通股份：公司铌酸锂大尺寸晶片已量产2023-07-10
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