华微电子取得晶圆存储筐及存储装置专利，晶圆不容易被玷污，从而不容易影响到对晶圆的封装质量

　　2024年2月29日消息，据国家知识产权局公告，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“一种晶圆存储筐及存储装置“，授权公告号CN220543853U，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆存储筐及存储装置，涉及晶圆存储技术领域。用于解决现有技术中存储晶圆时，设置在晶圆间的隔离件直接与晶圆的表面接触，从而使得隔离件可能会玷污晶圆，进而影响到对晶圆封装质量的问题。所述晶圆存储筐包括框体，所述框体上开有放置开口，所述框体内还设有与所述放置开口连通的容纳空间，所述容纳空间的内壁上从下到上依次设有多个放置槽，所述放置槽用于放置晶圆，相邻两个所述放置槽间的距离大于所述晶圆的厚度。本申请相比现有技术不需要通过隔离件将晶圆隔离，因此放置在放置槽内的晶圆不容易被玷污，从而不容易影响到对晶圆的封装质量。