来源 :公司公告2025-03-25
ST华微公告，公司为全资子公司吉林麦吉柯半导体有限公司向建设银行吉林市分行贷款提供9,900万元连带责任保证担保。截至公告日，公司本年度已为麦吉柯提供的担保余额为1.095亿元，本次担保在股东大会授权额度内。麦吉柯经营稳定，资信良好，担保风险可控，有助于满足其资金需求和促进业务发展。