近日，吉林华微电子股份有限公司(下称“华微电子”，[600360.SH](600360.SH))披露2025年年度报告，交出了一份看似亮眼的业绩答卷，但细究之下，全年业绩增长的背后，四季度单季的扣非亏损也引发了市场的关注。
华微电子2025年净利增35%，清欠14.95亿关联占款能否扭转颓势？
报告期内，公司实现营业收入225.524.46万元，同比增加9.61%;实现归属于上市公司股东的净利润17.285.48万元，同比增加35.32%，增收又增利的表现一度让市场对这家功率半导体龙头的转型充满期待。
华微电子2025年净利增35%，清欠14.95亿关联占款能否扭转颓势？
值得注意的是，拉长时间线来看，公司的业绩呈现出明显的逐季下滑态势，尤其是四季度的盈利情况出现了较大反转。细化到单季度层面，公司第一到第三季度的归母净利润分别为5491.50万元、5207.18万元、4241.47万元，保持了相对稳定的盈利水平;但进入第四季度，归母净利润仅为2345.33万元，环比下滑近45%，而归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润更是直接转负，达到-3043.47万元，成为拖累全年扣非业绩的最大拖累。
与此同时，这份年报中最引人注目的变化，莫过于公司彻底清欠了历史遗留的关联方占用资金。记者梳理财报数据发现，截至报告期末，公司其他应收款余额仅为777.41万元，较期初的15.03亿元大幅减少99.48%，几乎清零。究其原因，主要系公司本期全额收回了关联方占用资金，这一困扰公司多年的历史顽疾终于得到解决。
受此影响，公司的财务状况也迎来了彻底的改观。此前，高额的关联方占款不仅占用了公司的流动资金，更迫使公司不得不通过举债来维持日常经营，导致财务费用高企。但在2025年，随着关联方资金的收回，公司得以大规模清偿债务。数据显示，报告期末，公司短期借款余额为1.60亿元，较期初的3.55亿元减少54.85%;长期借款余额为1.73亿元，较期初的7.88亿元大幅减少77.98%;一年内到期的非流动负债也较期初减少65.92%。
债务的大幅清偿直接带动了公司财务费用的骤降。财报数据显示，2025年公司财务费用为-2080.07万元，较上年同期的9096.13万元大幅下降122.87%，彻底由正转负，这也成为公司全年净利润大增的核心原因之一。主要得益于利息支出的大幅减少，公司的期间费用压力得到了显著缓解，其中销售费用、管理费用仅分别同比增长5.46%、6.14%，远低于营收的增速。
不仅如此，公司的资产结构也得到了显著优化。截至报告期末，公司总资产为52.94亿元，较期初的63.95亿元下降17.22%，但资产质量却大幅提升。其中，交易性金融资产新增1.00亿元，主要系本期购买银行理财产品所致;应收款项融资较期初增加55.88%，主要系期末留存的银行承兑汇票增加所致;在建工程较期初减少40.56%，主要系在建工程转固定资产较多所致。
不过，资产减值损失的大幅增加也成为公司业绩中的一大隐忧。报告期内，公司资产减值损失达到5468.82万元，较上年同期的1648.46万元大增231.75%，而营业外支出也达到2691.92万元，同比大增620.55%，这也在一定程度上抵消了财务费用下降带来的利润增量。尤其是第四季度，资产减值的集中计提，或许正是导致公司单季扣非亏损的核心原因。
分业务来看，公司的主营业务保持了稳定的增长。报告期内，公司主营业务收入达到22.35亿元，同比增长9.18%，作为国内IDM型功率半导体龙头，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年315万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。目前形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，可广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居、具身智能以及低空经济等战略性新兴产业领域，形成了完整的产品布局与市场覆盖。
华微电子2025年净利增35%，清欠14.95亿关联占款能否扭转颓势？
更为重要的是，公司在研发端的投入也保持了稳步增长。2025年，公司研发费用达到1.37亿元，同比增长9.47%，持续加码功率半导体的核心技术突破。值得一提的是，公司已经完成了SiCSBD和SiCMOSFET的全系列产品开发，大力拓展PM功率模块，在清洁能源、汽车电子等新兴领域持续发力，推进功率半导体产品的国产化替代。
在行业层面，随着国家双碳战略的推进，功率半导体行业也迎来了新的发展机遇。2025年以来，新能源、新能源汽车、光伏、风电及储能等“双碳经济”板块延续高速增长态势，带动MOSFET、IGBT模块等功率半导体产品需求稳步提升，市场规模进一步扩大。在国产化替代的大趋势下，国内功率半导体产业链不断完善，核心技术实现多点突破，行业整体保持了供需两旺的态势。
有业内人士向投资参考网记者表示，当前功率半导体行业的结构性升级趋势明显，高温、高频、高功率器件正成为行业技术发展的主流方向，尤其是SiC等宽禁带半导体产品，在新能源汽车、光伏储能等领域的需求正在快速放量，这也给国内的IDM厂商带来了新的增长空间。
不过，对于华微电子而言，历史包袱的出清之后，能否抓住行业的增长机遇，实现业绩的持续增长，仍需时间给出答案。此前，公司曾长期受困于关联方资金占用的问题，导致公司的产能扩张、研发投入都受到了一定的限制。而在清欠完成之后，公司的现金流状况也得到了显著改善，2025年公司经营活动产生的现金流量净额达到2.33亿元，同比增长14.11%，为后续的业务拓展奠定了基础。
华微电子2025年净利增35%，清欠14.95亿关联占款能否扭转颓势？
股东层面，截至报告期末，公司普通股股东总数为54722户，较年度报告披露日前上一月末的58518户有所减少，筹码呈现出一定的分散态势。而在人事层面，2025年公司也出现了一定的人事变动，孟鹤、赵连奎等董事离任，李鹏、吴铁成等新任董事履新，同时公司也聘任了新的副总经理、财务负责人及董事会秘书，管理层的调整也为公司的后续发展带来了新的变数。
核心人员薪酬方面，报告期内，公司董事长、总经理于胜东的税前薪酬为89.28万元，较上年保持稳定，而新任董事李鹏的薪酬为1.80万元，其余新任董事及高管的薪酬仍在正常履职核算中。
分红层面，2025年公司也保持了稳定的分红力度。报告期内，公司合计派发现金分红总额5281.62万元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.56%，其中半年度已经实施了每10股派0.34元的分红，年度拟再实施每10股派0.21元的分红，全年合计每10股派0.55元，符合公司此前的《未来三年(2024-2026年)股东分红回报规划》中，每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可分配利润的20%的要求。
总的来说，对于华微电子而言，2025年是公司彻底出清历史包袱的一年，关联方资金的清欠、债务的大规模清偿，让公司终于摆脱了多年的经营桎梏。但与此同时，四季度单季的扣非亏损、资产减值的大幅增加，也提示着公司的主营业务仍面临着一定的压力。在功率半导体行业高速增长的风口下，这家老牌的功率半导体企业能否抓住机遇，实现真正的逆风翻盘，仍有待市场的进一步检验。
截至发稿，华微电子尚未对四季度业绩波动的具体原因作出进一步回应，后续公司的业务转型进展，投资参考网将持续关注。