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宝光股份(600379)内幕信息消息披露
 
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宝光股份:金属化陶瓷产品尚未涉足基板类,正联合高校研发新型陶瓷材料

http://www.chaguwang.cn  2026-06-03  宝光股份内幕信息

来源 :上证e互动2026-06-03

  宝光股份(600379)董秘您好,贵司曾多次透露金属化陶瓷与国内高端半导体企业开展合作,有交付客户并形成一定收入,请问金属化陶瓷是否包含陶瓷基板?陶瓷基板导热性能是传统PCB板的数百倍,未来前景巨大,建议公司可以推进相关领域的研究,祝贵司发展越来越好! 尊敬的投资者您好,目前公司金属化陶瓷产品尚未涉足基板类产品。公司已关注到金属化陶瓷产品的广阔应用前景,目前公司与高校合作建立陶瓷联合试验室,联合开展新型陶瓷材料研究,致力于金属化陶瓷产品的研发和应用拓展。感谢您对公司的关注与宝贵建议。祝您生活愉快!另,有注意到您提到的“多次”,在此提示《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》及上海证券交易所网站是公司法定信息披露平台,同时提醒广大投资者,切勿盲目跟风追逐市场热点,请充分识别并防范投资风险,审慎决策。

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