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贵研铂业(600459)内幕信息消息披露
 
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贵研铂业申请金粉制备方法专利,烧结后基板平整,翘曲度小于0.1mm

http://www.chaguwang.cn  2023-11-29  贵研铂业内幕信息

来源 :金融界2023-11-29

  金融界2023年11月29日消息,据国家知识产权局公告,贵研铂业股份有限公司申请一项名为“一种用于匹配低温共烧陶瓷的金粉的制备方法“,公开号CN117123791A,申请日期为2023年7月。

  专利摘要显示,本发明提供一种用于匹配低温共烧陶瓷的金粉的制备方法,在氯金酸水溶液中,通过氧化还原法制备亚微米级不规则形貌金粉。制备过程中使用氨基酸作为金离子络合剂及反应液pH缓冲剂,使用还原性弱的含有咪唑官能团的小分子有机物作为还原剂,在去离子水洗涤金粉后使用乙醇置换粉体中水等手段,制备得到形貌不规则、不结块的亚微米级金粉。本发明制备的金粉粒径范围200nm~900nm,在醇类和酯类溶剂中分散性好,烧结后膜层致密,能匹配进口及国产多种生瓷料,烧结后基板平整,翘曲度小于0.1mm。本发明的制备方法收率高、制备过程便捷。

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