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士兰微(600460)内幕信息消息披露
 
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士兰微二季度盈利2.57亿创新高 集成电路收入翻倍LED芯片满产满销

http://www.chaguwang.cn  2021-08-18  士兰微内幕信息

来源 :长江商报2021-08-18

  产能及出货量持续提升,集成电路芯片设计企业士兰微(600460.SH)进入业绩收获期。

  今年上半年,士兰微实现营业收入33.08亿元,同比增长94.05%;归母净利润4.31亿元,同比扭亏为盈,增长1306.52%;扣非净利润为4.02亿元,同比增长17998.07%。其中,二季度单季净利润2.57亿元,创下新高。

  中报显示,今年上半年,士兰微旗下两大子公司士兰集昕和士兰明芯保持较高的产出,亏损额大幅减少。其中,士兰明芯的LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态。此外,公司集成电路营收实现翻倍增长。

  作为市场公认的少数产能大幅增长的功率公司之一,持续的研发投入是士兰微保持核心竞争力的重要保证。今年上半年,士兰微研发费用为2.54亿元,同比提升55.09%。

  两大子公司亏损均减少

  今年上半年,士兰微实现亮眼业绩。

  长江商报记者注意到,去年年初在疫情的影响下,主打国内市场的士兰微经营业绩受到不小的影响。2020年,士兰微实现营业收入42.81亿元,同比增长37.61%;净利润6759.72万元,同比增加365.16%;扣非净利润为-2351.24万元,同比增长80.48%。

  由于去年上半年业绩基数较低,今年前二个季度士兰微业绩增速都达到了较高的水平。数据显示,今年一二季度,士兰微单季营业收入14.75亿元、18.33亿元,同比增长113.47%、80.82%;净利润1.74亿元、2.57亿元,同比增长7726.86%、804.98%,特别是第二季度业绩已达到历史最高水平。

  两大子公司亏损额减少以及产品销量大增,是士兰微上半年经营状况大幅改善的主要原因。

  其中,子公司士兰集昕8英寸芯片生产线保持较高水平的产出,芯片产量较去年同期有较大幅度的增长,产品综合毛利率提高至18.35%,亏损大幅度减少。同时,子公司士兰明芯公司LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态,LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长,产品综合毛利率提高至6.87%,亏损大幅度减少。

  除两大子公司之外,士兰微母公司集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅度增长,产品毛利率提高至23.94%,营业利润大幅度增长。

  值得一提的是,士兰集昕是士兰微的重要子公司之一,主要承担8英寸集成电路芯片的生产,士兰微直接持有士兰集昕6.29%股权,并通过子公司间接持有士兰集昕50.94%股权。

  目前,士兰微正在推进以发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。交易完成后,士兰微将合计持有士兰集昕67.73%的股权权益。此笔收购在今年7月末获得证监会批复。

  三大产品线收入均大幅提升

  经过20多年发展,士兰微打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从5吋到12吋”的跨越,成为目前国内最主要的IDM公司之一。

  从产品端来看,上半年士兰微各类电路新产品的出货量明显加快,使得公司集成电路实现营业收入11.2亿元,同比增长108.19%。

  报告期,士兰微的IPM模块营业收入突破4.1亿元,同比增长超150%。国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1800万颗士兰IPM模块,较上年同期增加200%。

  MEMS传感器产品营业收入1.4亿元,同比增加290%以上,加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出,单月出货量已接近3000万只,多数国内手机品牌厂商已大批量使用公司的加速度传感器。

  与此同时,分立器件产品的营业收入为17.09亿元,较上年同期增长85.64%。

  除了集成电路和分立器件产品之外,今年上半年,作为士兰微三大产品之一的发光二极管产品实现营业收入2.94亿元,同比增长110.84%。

  从产销情况来看,今年上半年,士兰微集成电路和分立器件5吋、6吋芯片生产量和销售量均为122.25万件,集成电路和分立器件8吋芯片生产量和销售量均为31.65万件,产销率均达到了100%。发光二极管芯片销售量1414.5亿颗,超过其生产量1324.9亿颗。

  士兰微表示,从2020年四季度开始,子公司士兰明芯LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态,LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长,并且实现了满产满销。

  作为国内少数产能大幅增加的功率企业,士兰微的核心竞争力形成得益于自主研发。近三年,公司每年的研发投入均超过当年营业收入的10%。今年上半年,士兰微研发费用2.54亿元,同比提升55.09%。

  目前,士兰微已拥有一支超过400人的集成电路芯片设计研发队伍、接近2000人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。

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