来源 :财汇资讯2022-02-21
士兰微公告，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司之全资子公司成都集佳科技有限公司拟向中国农业银行股份有限公司金堂县支行申请项目融资贷款3.5亿元，贷款期限9年。公司和成都士兰拟为成都集佳3.5亿元项目融资贷款提供担保。截至2022年2月21日，公司合计担保余额为31.48亿元，占公司最近一期经审计净资产的91.3%。