士兰微：厚积薄发的“造芯者”

　　

　　

　　士兰微

　　二十载行业沉淀，铸就半导体龙头厂商

　　杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

　　

　　经过20多年不断自主创新，士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台，并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器等封装领域，建立了较为成熟的IDM（设计与制造一体）经营模式，成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅，是国内规模体量排名居前的半导体IDM龙头厂商。

　　

　　根据美国市场调查公司IC Insights2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，士兰微在小于和等于6英寸的芯片制造企业中，生产规模排在全球第二位。

　　士兰微的底层逻辑

　　以技术驱动的IDM模式

　　

　　士兰微注重研发的投入和技术的积累。自2012年以来，公司的研发费用已经连续9年保持增长，到2021年达到了5.87亿元，增长36.88%。并且早在2019年，士兰微就在中国专利500强企业名单中排名62位，专利实力指数为86.04，截止2020年年底，士兰微电子已申请国内专利1600余项、境外专利30余项，2020年新增自主研发的专利近200项。

　　士兰微现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员近400人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2000人，研发队伍中拥有博士、硕士超过 400 人。并且陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”等多个科研专项课题、科技部“863”计划等项目。

　　

　　士兰微是目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。相对于轻资产型的 Fabless 设计公司，士兰微IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

　　

　　在产品方面，士兰微围绕功率半导体MOSFET、IGBT器件设计开发了多种周边产品，除了功率器件外，公司还积极布局电源管理芯片（PMIC）、MEMS传感器、MCU等赛道以储备新的成长动能，并凭借IDM模式具有产品迭代快、能开发特色工艺平台等优势，从提升模块化程度到配套各类配套电源管理芯片、驱动芯片,从单一芯片生产商逐步转型成方案解决商。截至目前，士兰微的产品条线已经覆盖功率半导体、传感器、MCU、LED等条线。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。

　　士兰微成立二十多年来，始终坚持走“设计制造一体化”道路，打通了芯片“设计—制造—封测”的全产业链，是深耕功率赛道的本土IDM大厂，主赛道为功率器件（营收占比超过60%），同时积极布局PMIC、MEMS传感器、MCU等品类，通过技术研发打造基础，然后不断升级产品和扩张业务，在不断丰富产品矩阵的同时持续加码产能，稳固产品结构。从国内首条5/6英寸线、8英寸线到12英寸特色工艺线，士兰微始没有急于求成，而是一步步打好基础，做好规划，不断做到今天半导体龙头厂商的地位。