来源 :格隆汇2022-06-14
士兰微(600460.SH)公布，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。
建设内容：新建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力。项目建设周期为3年。
根据成都士兰财务部初步测算，该项目达产后预计新增年销售收入(不含税)27.72亿元，新增年利润总额3.08亿元，内部收益率(税后)为14.3%，静态投资回收期(含建设期)为5.3年。