来源 :格隆汇2023-05-21
5月21日士兰微(600460.SH)发布关于与大基金二期共同向成都士兰增资暨关联交易事项的进展公告，近日，上述事项已获得大基金二期以及成都士兰其他股东内部权力机构的批准。2023年5月19日，公司与大基金二期签署了相关的增资协议。
根据披露，标的公司(“成都士兰半导体制造有限公司”)本次增资的投前估值为《评估报告》所载截至基准日的评估值，即159,571.49万元。各方一致同意，增资方按照每1元注册资本1.32元的价格增资标的公司。其中，甲方(“大基金二期”)增资100,000.00万元，对应增加标的公司注册资本757,575,758元，差额计入标的公司资本公积；乙方(“士兰微”)增资110,000.00万元，对应增加标的公司注册资本833,333,333元，差额计入标的公司资本公积。