来源 :微电子制造2023-05-22
杭州士兰微电子股份有限公司于2023年3月29日召开的第八届董事会第六次会议和2023年4月20日召开的2022年年度股东大会审议通过了《关于与大基金二期共同向成都士兰增资暨关联交易的议案》：
为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）“汽车半导体封装项目（一期）”的建设，公司与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元，其中：士兰微以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元，对应成都士兰新增注册资本833,333,333元；大基金二期以自有资金出资10亿元，对应成都士兰新增注册资本757,575,758元；差额计入成都士兰的资本公积。成都士兰其他股东放弃同比例增资的权利。股东大会同时授权董事长陈向东先生签订与本次投资有关的协议。
本次增资后，标的公司的股权结构如下：
(来源：公告)
公告指出，本次双方增资协议的签署，将进一步加深公司与大基金二期在产业链中的合作，是执行公司新能源市场战略的重要部署，为公司加快实施新能源市场战略提供了重要的资金保障，同时增资事项的落实将进一步改善公司资本结构，持续增强公司的核心竞争力，使公司能够适时抓住当前新能源汽车领域的发展契机，有力推动公司主营业务持续成长。
据资料显示，2022年6月，士兰微宣布，将通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)，项目总投资为30亿元，项目建设期为3年。
2022年10月，士兰微披露65亿元的定增预案，明确公司此次发行所涉及的募集资金投资项目之“汽车半导体封装项目(一期)”拟通过控股子公司成都士兰具体实施，其中使用募集资金投资11亿元。该项目其他资金将通过公司自筹的方式解决。
2022年12月，士兰成都进行增资扩股，拟引进新的投资方包括成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司。