来源 :公司公告2023-08-18
士兰微公告披露,本公司之控股子公司成都士兰半导体制造有限公司拟向国家开发银行四川省分行申请项目贷款人民币5亿元或等值美元,贷款期限10年。本公司拟为成都士兰该笔贷款本金及利息等费用提供全额全程第三方连带责任保证担保。截至本公告披露日,公司及控股子公司批准对外担保总额为46.57亿元,占公司最近一期经审计净资产的63.15%。公司对控股子公司提供的担保总额为34.13亿元、控股子公司之间提供的担保总额为1.37亿元,合计占公司最近一期经审计净资产的48.14%;公司为参股公司厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保总额为8.22亿元,占公司最近一期经审计净资产的11.14%;公司为参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司提供的担保总额为2.85亿元,占公司最近一期经审计净资产的3.87%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。