士兰微取得合封结构专利，实现了减小封装体积并简化了电路复杂度

　　2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“合封结构"，授权公告号CN220065673U，申请日期为2023年6月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种合封结构，该结构包括引线框架，设有基岛和多个引脚；绝缘栅双极型晶体管、第一二极管和第二二极管，这些组件安装在基岛的第一表面；以及塑封体，用于包覆引线框架、绝缘栅双极型晶体管、第一二极管及第二二极管，多个引脚沿塑封体侧边延伸至外部，包括基极引脚、发射极引脚、功率输入引脚和功率输出引脚。此技术实现了将绝缘栅双极型晶体管、第一二极管和第二二极管合封到一个封装结构中，减小了封装体积，简化了外围电路的复杂度，并且减少了外围电路的安装步骤和安装成本。