士兰微取得双向功率器件及其制造方法专利，提高双向功率器件的耐压特性

　　据国家知识产权局公告，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“双向功率器件及其制造方法“，授权公告号CN110120416B，申请日期为2019年4月。

　　专利摘要显示，公开了一种双向功率器件及其制造方法，双向功率器件包括：半导体层；位于半导体层中的沟槽；位于沟槽侧壁上的栅介质层；位于沟槽内的控制栅，控制栅从半导体层的第一表面延伸至沟槽下部；其中，控制栅与半导体层之间由栅介质层隔开。本申请中沟槽内的控制栅从半导体层的第一表面延伸至沟槽下部，源区和漏区从半导体层的第一表面延伸至于沟槽下部的控制栅交叠。源区和漏区延伸的长度较长，使得源区和漏区在双向功率器件截止时可以承担纵向方向上源区和漏区上施加的高压，提高双向功率器件的耐压特性。