来源 :金融界2024-04-02
2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构”，授权公告号CN108682667B，申请日期为2018年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：功率模块，功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及电流测量模块，位于功率引脚附近且与功率引脚隔开，电流测量模块用于检测流过功率引脚的电流，其中，电流测量模块包括：磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，磁性元件围绕功率引脚，用于聚集在功率引脚周围由电流产生的磁通；检测元件，具有检测部件与测量引脚，检测部件位于磁性元件的开口处，并与测量引脚的第一端相连，用于根据磁通产生电流的检测信号；以及管脚部件，管脚部件的第一端用于外部电连接，第二端与测量引脚的第二端固定连接。