芯片巨头士兰微要来厦门造芯片了

　　上市公司士兰微昨日发布公告，当日公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司在厦签署了《投资合作协议》。根据协议，各合作方将在厦门海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司作为主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。

　　公告显示，上述项目将分两期建设，项目一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元。

　　杭州士兰微电子股份有限公司总部位于杭州，是一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。该公司也是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。目前士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。