来源 :铅笔道2024-05-22
铅笔道5月22日消息，杭州士兰微电子股份有限公司（宣布对外投资并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
士兰微电子是一家主要从事集成电路设计、制造和销售的企业，其产品广泛应用于消费电子、通信、计算机、汽车电子等领域。
根据公告，士兰微电子拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）增资41.50亿元。增资完成后，士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元。其中，士兰微电子认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元。
此次投资旨在加快士兰微电子在半导体产业链的布局，并落实与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》。项目公司士兰集宏将负责建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模为6万片/月。第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施，建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力。
士兰微电子表示，本次投资将为士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力。