士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工

　　6月18日，士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工。项目总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元，预计在2025年三季度末实现初步通线，2025年四季度试生产并实现产出2万片的目标；2026年—2028年持续进行产能爬坡，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。