芯片半导体板块持续反弹 士兰微午后涨停

　　芯片半导体板块持续走强，先进封装、国家大基金持股等方向领涨，士兰微午后涨停，芯原股份涨超15%，经纬辉开涨超10%，宏昌电子、光华科技涨停，全志科技、立昂微、艾森股份、安路科技、气派科技、长电科技等多股涨超5%。消息面上，三星电子先进封装部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装”技术。