士兰微公告，公司与厦门半导体、新翼科技、新翼微成、产投新翼共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》

　　士兰微公告，公司与厦门半导体、新翼科技、新翼微成、产投新翼共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。根据协议，项目公司的原投资主体“厦门新翼科技实业有限公司”变更为“厦门新翼微成投资合伙企业（有限合伙）”和“厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）”。各方根据协议完成增资后，项目公司士兰集宏的股权结构中，厦门半导体持股23.7530%，新翼微成持股26.1283%，产投新翼持股24.9406%，士兰微持股25.1781%。