士兰微落地厦门重大项目迎新进展

　　

　　项目进入土方工程收尾阶段。

　　机器轰鸣声此起彼伏、工人忙着焊接……日前，省、市重点项目士兰集宏 8 英寸 SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目建设取得新进展，进入土方工程收尾阶段。一期项目预计 2025 年三季度末初步通线，四季度试生产。

　　士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。据悉，士兰集宏 8 英寸 SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目，是继士兰集科 12 英寸特色工艺芯片生产线和士兰明镓先进化合物半导体器件生产线后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。

　　该项目总投资 120 亿元，分两期建设。其中，一期项目总投资 70 亿元，达产后年产 42 万片 8 英寸 SiC 功率器件芯片，预计年产值达 67 亿元。两期全部建成投产后，将形成年产 72 万片 8 英寸 SiC 功率器件芯片的生产能力。

　　"目前，桩基工程已完成，砖胎膜、垫层、钢筋绑扎等基础筏板施工等作业正在有序进行。"士兰集宏 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目总指挥朱利荣介绍。该项目建成后，将极大提升士兰微 SiC 芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的 SiC 芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的 SiC 芯片。该项目也将助推厦门第三代半导体产业加快发展，为厦门抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。