来源 :中国建筑2025-03-18
近日，中建三局承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）全面封顶。
项目位于福建省厦门市海沧区，总建筑面积23.45万平方米，建设内容包括生产厂房1、FA厂房、动力站、甲乙丙类化学品库、资源回收库、硅站、综合服务中心等。项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目，建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，助推厦门市第三代半导体产业加快发展，为厦门市抢占未来产业赛道、加快产业转型升级提供有力支撑。（中建三局供稿）