厦门士兰微项目总指挥：12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线今年底动工

　　据“投资厦门”公众号消息，厦门士兰微项目总指挥朱利荣日前透露，士兰集宏8英寸（1英寸为2.54厘米）SiC功率器件芯片制造生产线项目，目前已进入收尾验收阶段。总投资200亿元的新项目也已经启动前期工作。此外，新项目将建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，一期计划于今年底动工。

　　10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。

　　该项目规划总投资200亿元，计划分两期建设：一期投资规模100亿元，计划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。