来源 :上证e互动2024-03-26
亨通光电(600487)问题三：请问公司在CPO和硅光芯片的研发处于什么阶段？
尊敬的投资者，您好。公司曾在2021年成功推出3.2TCPO工作样机；由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中，还不具备量产化条件。此外，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。公司已与国内外领先的硅光芯片公司建立了广泛的合作。公司推出了量产版的400G硅光模块，客户端的测试认证正在进行，尚未量产。感谢您的关注。