来源 :公司公告2026-03-30
三佳科技公告，公司召开第九届董事会第十一次会议，审议通过包括《2025年度报告全文与摘要》《2025年度利润分配预案》《关于实施“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”投资建设方案的议案》等18项议案。其中，集成电路项目拟投资3.5亿元，聚焦高端先进封装领域，达产后预计年产晶圆级封装系统10台、粉末先进封装系统20台、先进封装模具300套。多项议案尚需提交2025年度股东会审议。