三佳科技：关于富仕三佳参与国家级项目相关问询的澄清

　　三佳科技(600520)董秘您好，近期铜陵市表彰了‘最具创新活力企业’，提到贵司子公司富仕三佳参与的国家级项目‘面向晶圆级扇出型封装国产关键装备工艺验证与提升’子课题已通过验收。经查，该子课题疑似归属于国家重点研发计划项目‘MEMS传感器芯片先进封装测试平台’（项目编号：2022YFB3207100）。请问该信息是否属实？贵司在该国家级项目中具体承担了哪些核心任务？该装备目前是否已形成销售或意向订单 投资者您好，据我们了解，您所述内容不是同一事项。感谢您的关注。