来源 :上证e互动2026-06-18
三佳科技(600520)董秘您好,近期铜陵市表彰了‘最具创新活力企业’,提到贵司子公司富仕三佳参与的国家级项目‘面向晶圆级扇出型封装国产关键装备工艺验证与提升’子课题已通过验收。经查,该子课题疑似归属于国家重点研发计划项目‘MEMS传感器芯片先进封装测试平台’(项目编号:2022YFB3207100)。请问该信息是否属实?贵司在该国家级项目中具体承担了哪些核心任务?该装备目前是否已形成销售或意向订单
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