三佳科技(600520)内幕信息披露

三佳科技(600520)内幕消息

序号	标题	发布日期
651	文一科技：晶圆级塑封与普通芯片封装主要是载板材质和尺寸不同	2021-06-25
652	文一科技：第三代半导体封装测试设备仍在研发阶段	2021-06-25
653	文一科技：我公司预约的2021年半年报披露时间为2021年8月18日	2021-06-25
654	文一科技：为全资子公司提供担保	2021-06-15
655	文一科技：公司新研发的芯片封装机器人集成系统主要是替代人工，减少工人劳动强度	2021-06-11
656	文一科技：公司的封装设备给华天科技、通富微电、长电科技等客户供货	2021-06-11
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