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凯盛科技(600552)内幕信息消息披露
 
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凯盛科技:半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC集成电路(微型电子器件或部件)

http://www.chaguwang.cn  2023-04-21  凯盛科技内幕信息

来源 :上证e互动2023-04-21

  凯盛科技(600552)董秘,你好!贵司开发的合成石英砂产品纯度可达6N-7N,可用作半导体用封装材料和制作材料等。。。。。。请问在哪些半导体产品中进行封装?能制作哪些半导体材料?谢谢!

  尊敬的投资人,您好,半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC集成电路(微型电子器件或部件),半导体制造材料主要有合成石英砂,主要用于石英坩埚、石英器件。感谢您的关注。

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