来源 :上证e互动2023-06-09
凯盛科技(600552)董秘好，贵司生产的应用材料---球形硅微粉，是否可用作多层PCB的材料，在AI服务器中应用？谢谢！
尊敬的投资人，您好，公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料。感谢您的关注。