来源 :上证e互动2023-11-03
凯盛科技(600552)董秘，你好！近日，英特尔展示了“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板，这种先进的玻璃基板将会继续推动摩尔定律，满足数据中心应用的算力需求，为未来的算力时代提供助力。随之，一家韩国公司宣称2024年第二季度正式投入小量生产，日本DNP也表示已开发出专注于新一代半导体封装的玻璃基板，量产目标时间定在2027年。请问，贵司是否会研究开发这种短板的”应用材料“，谢谢！
尊敬的投资人，您好，在凯盛集团“3+1”战略布局中，中研院及国家重点实验室重点开展基础及应用研究和产业孵化，我公司重点开展“显示材料和应用材料“相关技术的产业化，双方紧密配合。非常感谢您关于研发先进封装玻璃基板的建议，我们已经向中研院及国家重点实验室反馈该建议。感谢您的关注。