来源 :上证e互动2024-11-26
凯盛科技(600552)请问公司目前有能应用于HBM先进封装的材料吗？目前公司产能有多少？下游客户有哪些？
尊敬的投资人，您好，公司尊敬的投资人，您好，公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料。感谢您的关注。