来源 :上证e互动2025-09-26
凯盛科技(600552)尊敬的董秘，您好。关注到公司在Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉方面已实现量产且技术指标比肩国际龙头。请问公司的相关产品是否已送样下游主要的GMC（颗粒状环氧塑封料）供应商，或正在接受国内HBM产业链（如华为）的验证？
尊敬的投资人，您好，公司球形粉体材料主要用于电子封装、特种陶瓷、导热材料等领域，感谢您的关注。