来源 :上证e互动2025-10-09
凯盛科技(600552)董秘好！贵司球硅，球铝及玻璃基板都是HBM先进封装中重要材料和组件，国外著名半导体厂家的预测HBM发展将非常快，请问贵司在球硅，球铝方面是否会有扩产计划？谢谢！
尊敬的投资人，您好，公司球形粉体材料主要用于电子封装、特种陶瓷、导热材料等领域，现有产能1.4万吨，未来将根据市场进行调整，如有扩产计划会按照信息披露的规定及时公告。感谢您的关注。