凯盛科技：球形硅微粉用于电子封装及5G覆铜板，氧化锆系列应用于结构陶瓷、电子陶瓷等

　　凯盛科技(600552)请问：贵司在球硅和陶瓷方面有什么产品或技术应用 尊敬的投资人，您好，公司球形硅微粉主要用于电子封装、5G高频高速覆铜板、特种陶瓷等领域，氧化锆系列产品可用于陶瓷领域，包括结构陶瓷、先进陶瓷、电子陶瓷以及陶瓷色釉料等，感谢您的关注。