来源 :上证e互动2025-12-22
法拉电子(600563)敬爱的董秘你好,近期中国科学院金属研究所团队发表了热处理升降速率达1000℃/s的“闪速退火”工艺，可用于晶圆级高性能储能薄膜制备,已经成功在2英寸的硅晶圆上成功制备出均匀的高性能薄膜,具有芯片级储能的潜力。请问公司是否关注该新材料工艺及其在储能薄膜电容器件制造中的潜在应用？公司是否有相关技术储备或产业化评估？谢谢。
您好，公司将收集“闪速退火”工艺相关信息，分析其是否能用于薄膜电容器制造，谢谢。