长电科技：近两年封测业的技术含量已经发展到逐渐可以与晶圆制造相媲美的水平

　　长电科技(600584)专家说封测行业属于芯片最底端，科技技术含量甚至不如养殖业，基本没有行业护城河。对此说法，贵司怎么看？

　　您好，后摩尔时代，5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及，对芯片性能、集成度以及支持客制化提出了更高的要求，集成电路的封测技术从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势日趋明显。作为制造业的组成部分，近两年封测业的技术含量已经发展到逐渐可以与晶圆制造相媲美的水平，也因此推动芯片成品制造的产业价值升级。芯片成品制造技术正从以前的“封”和“装”逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展不可或缺的技术支持。公司作为封测行业内排名第三的半导体的公司具有业内领先的竞争优势，包括1、丰富的客户群体：全球化多元化客户资源；2、全球一流的封测技术：打造全系列封测产品组合；3、全球顶尖的研发实力：引领中国大陆封测技术发展方向；4、全球化的战略布局：各具竞争优势的六大生产基地与两大研发中心；5、国际化的管理能力：海内外协同发展。这些竞争优势将作为公司在行业护城河帮助公司取得市场先机。谢谢！