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长电科技(600584)内幕信息消息披露
 
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长电科技:公司年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产

http://www.chaguwang.cn  2022-03-17  长电科技内幕信息

来源 :上证e互动2022-03-17

  长电科技(600584)董秘你好,1.请问贵公司去年定增50亿元布局的先进封装产线是否可以在今年2022年6月初投入量产?2.中芯国际,北方华创等半导体行业细分龙头为了稳定投资者信心,已相继公布了2022年1-2月份经营数据,贵公司做为半导体封装测试龙头公司,是否可以公布相关经营数据?

  尊敬的投资者,您好。公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产,具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。今年公司经营将继续保持稳中向上的态势,将在四月底公布一季度业绩,请大家拭目以待。谢谢!

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