中国大陆的第一家！长电科技已经表示，能封测4nm手机芯片了

　　中国大陆的第一家！长电科技已经表示，能封测4nm手机芯片了

　　众所周知，芯片的制造工艺，包括设计、制造、封测三大部分。

　　在此之前，大部分的芯片公司，都是能够完成设计、制造、封测的，比如Intel、德州仪器，他们都是IDM公司。

　　台积电成立的时候，只是负责制造，而IDM则是分成了三个部分，分别是设计、制造、封测，大部分公司都在做这个，所以IDM的公司越来越少。

　　

　　不得不说，这种集中精力的做法，让整个世界的产业分工都得到了很大的提升，也让芯片技术得到了快速的发展。

　　我们可以看出，台积电在制程上超越英特尔，在封测技术上，日月光在技术上领先，在设计上，苹果，华为，都在领先于传统IDM公司。

　　在设计、制造、封测方面，中国的技术虽然落后，但在设计和封测方面，却是数一数二的。

　　

　　华为、海思、苹果、高通等公司，都在5nm制程上占据了领先地位，甚至有几家矿业公司，在设计上也是数一数二的，前段时间又有消息说，三星的3nm制程，是中国的第一个客户。

　　而在封测方面，也是相当不错的，长电科技，通富微电，天水华天，这三家在世界范围内排名第三、第五、第六的封测公司。

　　这三家公司，都是在5nm以上的技术，长电科技在社交媒体上说，他们的4nm芯片，CPU,GPU,RF，都可以进行封装。

　　

　　这也就意味着，长电科技成为了国内首个宣称可以在4nm工艺上进行封测的公司，并且已经达到了目前的最高水准，因为三星在3nm之前就已经开始量产了，而4nm已经是目前技术的巅峰。

　　但是，在激动的同时，他们也必须要意识到，在设计、制造、封测这三个方面，封测、制造、封测都是最难的，如果封测、设计都达到了世界上最好的水准，那就必须要把制造技术做得更好。