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长电科技(600584)内幕信息消息披露
 
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长电科技:公司目前拥有用于Chiplet封装的超大尺寸FCBGA封装技术能力

http://www.chaguwang.cn  2022-09-16  长电科技内幕信息

来源 :上证e互动2022-09-16

  长电科技(600584)目前通富微电在投资者平台回复提出其通富微电在Chiplet技术方面对长电科技有明显优势,贵公司是否认同,如何评价友商的评价。长电科技在Chiplet有何优势?

  尊敬的投资者,您好,得益于集团全资子公司星科金朋在Chiplet相关技术领域积累的长期量产经验和大量专利,我们目前拥有用于Chiplet封装的超大尺寸FCBGA封装技术能力,多层芯片超薄堆叠及互联技术能力与极高密度多维扇出型异构集成技术能力,相关技术和生产制造经验在国内外同业中均处于领先地位。感谢您的关注和支持。

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