来源 :界面新闻2022-12-22
长电科技12月22日在互动平台表示，公司面向高密度多维异构集成应用的XDFOI系列工艺已经按计划在本月进入稳定量产阶段，为国内外客户提供高密度扇出型晶圆级封装服务。公司将紧跟市场步伐，推进相关产能建设，增强技术领先力，为客户提供多样化的多维异构产品封装解决方案。