来源 :界面新闻2022-12-22
长电科技12月22日在互动平台表示,公司面向高密度多维异构集成应用的XDFOI系列工艺已经按计划在本月进入稳定量产阶段,为国内外客户提供高密度扇出型晶圆级封装服务。公司将紧跟市场步伐,推进相关产能建设,增强技术领先力,为客户提供多样化的多维异构产品封装解决方案。