长电科技：公司的XDFOI系列工艺，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接

　　长电科技(600584)AI带动的半导体芯片的暴发性行情对公司的封测业务是否迎来空前的商机？

　　尊敬的投资者，您好。ChatGPT及AI的应用推升了高性能计算（High-PerformanceComputing,HPC）系统的高速发展。长电科技为其打造的系统级、一站式封测解决方案，全面覆盖HPC系统的基础架构，即计算模块、存储模块、电源模块、网络模块，可为客户提供针对各模块及HPC系统的多样化应用需求的解决方案，为客户创造更大的附加价值。在计算模块领域，长电科技的XDFOI?系列工艺，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性，方案已进入稳定的量产，并已实现超大尺寸高密度扇出型倒装技术；对于存储模块，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。同时，长电科技充分利用2.5D/3D高性能异构异质集成封装技术实现“存算一体”；对于电源模块，长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验，覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装，尤其在散热和可靠性上拥有多项专利技术，掌握成熟的IGBT，逆变器封装技术；对于网络模块，长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输应用。感谢您对公司的关注。