来源 :长电科技2026-03-23
WSTS最新报告指出，2026年底全球半导体市场规模有望迈向万亿美元大关，人工智能应用爆发式增长。在全球半导体产业迈入后摩尔时代的今天，先进封装已成为延续摩尔定律、促进产业发展的关键引擎。作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，长电科技始终以创新为驱动，深耕先进封装领域，助力产业技术革新。
3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海盛大启幕。届时，长电科技董事、首席执行长、SEMI全球董事郑力先生将受邀出席并发表重磅主题演讲，探讨前沿技术，共话产业战略与市场趋势。