重磅！长电科技CEO发表《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》主题演讲

　　长电科技CEO郑力定义：

　　先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式

　　Atomic-Level Innovation in Advanced PackagingDefining a New Paradigm for Finished Chip Manufacturing

　　刚刚，长电科技CEO发表《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》主题演讲

　　在产业从制程微缩转向原子级封装的转折点，长电科技CEO郑力提出以原子级工艺革新重构芯片制造逻辑，为AI算力革命筑牢根基。

　　郑力指出，传统晶圆制造已逼近1nm物理极限，成本与量子隧穿效应成为瓶颈，而原子级封装正成为后摩尔时代的核心路径。长电科技通过ALD原子层沉积、混合键合等四大核心设备，实现封装精度三个数量级跨越：对准精度从±5μm推进至<10nm，互连密度突破60K+触点/mm2，界面间隙迈向原子级无间隙。

　　在AI赋能方面，郑力强调AI工具是打造高端芯片的必选项，通过数字孪生与智能决策，跨学科团队可在虚拟平台协同仿真，精准控制良率与工艺精度。以混合键合为例，原子级封装同步推远算力、带宽与能效极限，支撑数千至数万AI芯片的超大规模互联，为GPT等大模型提供巨型算力支撑。

　　郑力认为，原子级封装不仅是技术突破，更将重构半导体产业生态，带动设备、材料、设计等全链条升级，推动行业从单一芯片竞争迈向系统级集成，最终定义芯片成品制造的全新范式。