来源 :第三代半导体产业2026-04-15
近日，长电科技（600584.SH）发布 2025 年年度报告，全年实现营业收入388.7 亿元，同比增长8.1%，创历史新高；利润总额17.4 亿元，同比增长5.4%，归母净利润15.7 亿元。公司先进封装业务表现亮眼，全年收入达270 亿元，同样刷新历史纪录，成为业绩核心增长极。4 月 13 日，长电科技同步披露投资者关系活动记录表，就市场趋势、扩产规划、技术布局等核心问题作出详细回应，明确 2026 年将持续聚焦先进封装，加码 AI、汽车电子等高景气赛道。
业绩稳增：先进封装产能高负荷高成长业务快速放量
2025 年，长电科技海内外工厂运营稳健，晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行，支撑营收与先进封装收入双双登顶。尽管受新建工厂产能爬坡、研发投入加大及原材料成本波动影响，利润端阶段性承压，但公司盈利能力逐季改善，全年业绩韧性凸显。
从业务结构看，公司已完成从传统封装向先进封装的战略转型，运算、工业及汽车电子业务成为增长主力。2025 年前三季度，上述三大业务收入占比接近40%，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入分别同比增长42.6%、40.6%和31.7%。同时，公司持续优化传统通讯业务布局，消费电子收入占比显著收敛，多元化收入结构有效抵御单一市场波动风险。
技术攻坚：聚焦先进封装前沿 CPO样品交付车规级产能落地
研发层面，长电科技 2025 年重点投入高性能计算、下一代 SiP、汽车电子、功率能源等核心领域，先进封装技术多点突破。在异构集成领域，多芯片异构集成封装产品实现规模化量产，客户群体持续拓展；CPO（光电合封） 采用 XDFOI? 工艺的光引擎产品完成客户样品交付并通过测试，玻璃基板在大尺寸 FCBGA 应用验证取得积极进展；同时前瞻布局 PLP（面板级高密度封装）技术，夯实 3D SiP、PoP 及多层堆叠 SiP 封装解决方案能力。
产能建设方面，上海临港汽车电子新工厂正式投产，聚焦智能驾驶、车身控制、动力管理等车规级芯片封测，同步覆盖机器人芯片需求，标志大陆车规级封测能力迈上新台阶。长电微电子晶圆级微系统集成项目加速产品上量与产能扩充，晟碟半导体存储业务健康发展，聚焦高密度存储与企业级 SSD 市场，依托多工厂协同提升份额。
战略前瞻：2026年聚焦高端产能看好 AI 与本土市场双轮驱动
在投资者交流中，长电科技判断 2026 年半导体市场延续上行趋势，AI 生态壮大带动算力、存力、电力全链条需求增长，国内本土芯片需求强劲，海外市场在 AI 驱动下稳步发展。公司明确 2026 年扩产与资本开支将聚焦三大方向：向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域倾斜；深化与头部高端客户合作；加大先进封装技术研发投入，具体规划待审批后披露。
针对市场关切，公司表示将持续优化产品结构，收缩同质化内卷业务，加速核心客户潜力产品落地；CPO 技术将依托产业链协同推进规模化，重点布局多维异质异构集成与光测试能力；存储业务受益 AI 新增需求，呈现供不应求格局，未来将进一步提升高端市场份额。
作为全球封测龙头，长电科技正以先进封装为核心，深度绑定 AI 与汽车电子产业趋势，通过技术创新与产能升级，巩固在高性能计算、车规级芯片等高端领域的领先地位，为后摩尔时代半导体产业发展提供关键支撑。