来源 :上证e互动2026-06-08
长电科技(600584)公司在2.5D高端芯片市场的进展如何？ 尊敬的投资者，您好。公司推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群，高端的先进封装平台XDFOI?系列工艺已进入量产阶段并已形成多路径方案，以满足不同互连密度、成本与系统形态需求。感谢您的关注与支持！