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太极实业(600667)内幕信息消息披露
 
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太极实业:公司半导体业务系为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务

http://www.chaguwang.cn  2023-11-24  太极实业内幕信息

来源 :上证e互动2023-11-24

  太极实业(600667)董秘你好,公司已投资建设存储芯片封装测试工厂了吗?

  尊敬的投资者您好!公司半导体业务系为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务,主要依托子公司海太半导体(无锡)有限公司和太极半导体(苏州)有限公司开展。感谢您的关注与支持!

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