来源 :中国之光网2023-06-08
6月7日晚间,三安光电发布公告称,公司与半导体龙头公司意法半导体签署协议,拟在重庆合资共同建立一个新的碳化硅器件合资制造工厂。同时,三安光电将在当地独资建立一个 8 英寸碳化硅衬底工厂作为配套。
公告显示,该合资项目公司将由三安光电控股,暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”。合资公司预计投入总金额为 32 亿美元(约合人民币228亿元),将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为 6.12 亿美元,三安光电全资子公司湖南三安持股比例为 51%,意法半导体持股比例为 49%,主要从事碳化硅外延、芯片生产。
项目在取得各项手续批复后开始建设,2025年完成阶段性建设并逐步投产,2028年达产,规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。
合资工厂相关产品的销路,双方已有约定。据ST官网6月7日披露,该合资厂将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术,专注于为意法半导体生产碳化硅器件。三安光电也披露,该工厂制造的碳化硅外延、芯片将独家销售给ST或其指定的任何实体。
△湖南三安财务数据
△意法半导体财务数据
此外,为加快布局车规级碳化硅芯片,三安光电独资在重庆设立的 8 英寸碳化硅衬底工厂计划投资约70亿元,将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营,以满足合资工厂的衬底需求,并与其签订长期供应协议,以保证合资公司未来材料的工艺需求。
三安光电总经理林科闯表示:“本次合资工厂的建立,将为中国碳化硅市场注入新的力量,我们将充分发挥各自优势,扩大产能供给,有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用,助推新能源汽车行业快速发展。是我们朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。”
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“中国汽车和工业领域正朝着电气化方向全速前进,对意法半导体而言,与中国本土的重要合作伙伴一起建立一个专门的晶圆厂,这将帮助我们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。为中国客户提供一个完全垂直整合的碳化硅价值链。此举也是我们继意大利和新加坡的持续重大投资外,进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。”
据悉,碳化硅赛道火热,新能源汽车是碳化硅的主要应用市场之一,也是产业近年来的核心增长引擎。碳化硅材料具有耐高压、耐高温、高频等优势,碳化硅功率器件应用领域广泛,能提升新能源汽车充电效率,同等电量实现更长续航里程,提升整车驾驶性能,解决“充电慢”和“里程短”的双焦虑。
三安光电表示,中国是全球最大的电动汽车市场,随着碳化硅产能扩张出量,成本有效降低,碳化硅功率器件有望逐步从高端车型下放至中低端车型,势必加速其在新能源汽车领域的渗透率,全球碳化硅功率器件产业将迎来巨大发展机遇。
三安光电还表示,公司碳化硅各环节业务顺利推进,衬底已通过几家国际大客户验证,其中一家实现批量出货,且2023年、2024年供应已基本锁定。公司的碳化硅MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作,并与某知名车企签署芯片战略采购意向协议总金额达38亿元。已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元。