来源 :长江商报2023-06-13
三安光电(600703.SH)加速碳化硅赛道布局。
日前,三安光电发布消息,公司将与国际半导体巨头意法半导体成立合资公司,双方预计共投资32亿美元(约合人民币228亿元)建设碳化硅芯片工厂。同时,三安光电将独资在重庆设立8英寸碳化硅衬底工厂,计划投资约70亿元,以满足合资工厂的衬底需求。
上述碳化硅项目总投资将近300亿元。
三安光电主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,公司碳化硅业务快速增长,去年,主要从事碳化硅第三代化合物半导体产品的子公司湖南三安,实现销售收入6.39亿元,同比猛增909.48%。
将合作投资近300亿碳化硅项目
公告显示,三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(下称“湖南三安”)与意法半导体(中国)投资有限公司(下称“意法半导体”)将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司——三安意法半导体(重庆)有限公司(暂定名,下称“合资公司”)。合资公司预计投入总金额为32亿美元,将根据进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元,湖南三安持股比例为51%,意法半导体持股比例为49%,均以货币资金分期出资。
合资公司项目计划于2025年第四季度开始生产,预计将于2028年全面落成,届时将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术,达产后可生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。
三安光电方面提供的消息显示,意法半导体方面认为,与中国本土的重要合作伙伴一起建立一个专门的晶圆厂,将帮助他们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。此举也是意法半导体继在意大利和新加坡的持续重大投资外,进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。
在同期发布的公告中,三安光电还宣布将独资在重庆设立8英寸碳化硅衬底工厂,加快布局车规级碳化硅芯片,计划投资约70亿元,将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营,以满足合资工厂的衬底需求,并与其签订长期供应协议。该项目注册资本为18亿元人民币,湖南三安以自有资金分期缴纳出资,首期出资5—10亿元人民币。达产后,规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。
整体来看,上述碳化硅项目投资合计达近300亿元。
去年签署碳化硅长单超70亿元
三安光电主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
受下游消费电子市场需求低迷影响,三安光电业绩暂时承压。2022年,三安光电营业收入为132.22亿元,同比增加5.17%;不过净利润为6.85亿元,同比下降47.83%。今年一季度,其实现营业收入29.08亿元,同比下滑6.42%;实现净利润2.14亿元,同比减少50.22%。
三安光电正大力投入产品技术研发,优化产品结构,同时加大客户群体开拓,推进新产品在国内主流客户的导入与验证。公司方面认为2023年下半年的需求比较明显,随着市场回温,业绩也有望回升。
与此同时,三安光电在碳化硅方面的布局在加速。碳化硅是半导体、集成电路的重要组成部分,三安光电则是少有在碳化硅领域构建完善产业链布局的企业,从基础材料到最终的模块封装,公司打造的一站式服务能够满足快速支撑终端企业的需求。三安光电在碳化硅业务上实现显著增长,去年,子公司湖南三安实现销售收入6.39亿元,同比增长909.48%。
目前,三安光电的碳化硅衬底已通过几家国际大客户验证,其中一家实现批量出货,且2023年、2024年供应已基本锁定;在产品研发方面,已推出第四代高性能碳化硅产品,且有7款通过车规认证并开始逐步出货。碳化硅MOSFET推出1200V系列产品,相关车规级芯片已在战略客户处进行模块验证,预计于2024年正式上车量产。截至2022 年底已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元,另有几家新能源汽车客户的合作意向在跟进。